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  近日,有新闻媒体报道称,苹果的5G基带芯片项目,可能会停止,不再研发了,后续会接着使用高通的基带芯片,同时给高通交专利费。 为啥不研发了,当然是因为研发不出来,以苹果的特性,要是能够研发出来,必然不会不研发的,毕竟苹果一年向高通支付的专利费+芯片费超过100亿美元

  超低功耗、I2C 接口/单总线接口数字温度传感芯片 - MTS4/MTS4B

  MTS4、MTS4B 系列是数字模拟混合信号温度传感芯片,较高测温精度0.1℃,用户无需进行校准。温度芯片感温原理是基于 CMOS 半导体 PN 节温度与带隙电压的特性关系,经过小信号放

  芯片产业是很复杂的,可以简单的分为设计、制造、封测这么三个环节。 以前的芯片企业,大多是设计、制造、封测一股脑的全搞定了,比如intel。但随着工艺不断的提高,这对厂商的要求也是慢慢的升高。 于是台积电诞生,专注于制造芯片这一块,于是后来设计、制造、封测三块慢慢分离,形成三个相对独立的产业

  USB数字音频芯片是一种集成电路芯片,它通过USB接口与设备连接,用于实现数字音频信号的输入和输出功能;可以对输入的数字音频信号进行解码、处理和转换,以提供高质量的音频输出。 通常具备低延迟和高保线W2CH立体声数字功放

  由工采网代理的韩国NF(耐福)数字功放NTP8810A是一款内置DSP双通道立体声功放IC,它集成了多功能数字音频信号处理功能,高性能,高保真全数字PWM调制器和两个高功率全桥MOSFET功率级。 工作电源电压范围:4.5V~20V;支持2CH立体声(15W x 2 BT @18V

  工博会Day4 湾测首席安全专家深度解读“SCPCE工业安全解决方案”

  湾测工业安全解决方案首席专家陈卓贤先生作为特邀演讲嘉宾与西门子、罗克韦尔、施耐德、菲尼克斯等国际知名智能制造企业一同出席工博会同期论坛“2023 OEM机械设计技术研讨会”,陈卓贤先生分享了《SCPCE工业安全解决方案怎么样提高OEM设备商的市场竞争力》的主题演讲

  英飞凌扩展数据记录存储器产品组合,推出业内首款1Mbit车规级串行EXCELON F-RAM存储器及新型4Mbit F-RAM存储器

  汽车事件数据记录系统(EDR)市场的持续不断的发展正在推动专用数据记录存储设备的需求,这些设备能够即时捕获关键数据并可靠地存储数据长达数十年。近日,英飞凌科技股份公司进一步扩展其EXCELON F-RAM存储器产品,推出两款分别具有1Mbit和4Mbit存储密度的新型F-RAM存储器

  近日,国家统计局更新了国内芯片产量数据,数据出炉,让网友们还是挺兴奋的。 按照官方多个方面数据显示,2023年7月份,国内芯片产量增长4.1%至292亿片,而这已经是连续第四个月正增长了。 要知道从2022年1月到2023年3月,连续15个月,都是同比负增长,现在连续4个月正增长,算是彻底扭转趋势了