米乐棋牌:欧美制裁加码传俄罗斯厂商寻求中国硅晶圆供货渠道


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  据俄《生意人报》报道,随着欧盟本月对俄出口禁令加码,生产半导体元件的硅晶圆也被纳入制裁清单。

  该报称,由于国内缺少高纯度硅晶圆制备能力,俄晶圆厂90纳米制程产线依赖于进口硅晶圆材料,在欧盟禁令后,“只有中国仍然是替代方案”。

  消息人士对该报表示,该国最大的微电子制造商“米克朗”过去几年一直在测试导入中国材料替代欧洲供应商。

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  eeworld消息,据海外新闻媒体报道,继硅晶圆价格第一季调涨成功之后,第二季硅晶圆合约价持续上涨,业界共识目标将上涨达20%。 因货源供不应求,客户抢货强强滚,供货商目前最头痛的是分配产能的问题,那就请您跟随eeworld电子制造小编的脚步,来详细的了解下一季度上涨10%,硅晶圆二季度还要再涨20%。  一季度上涨10%,硅晶圆二季度还要再涨20% 全球硅晶圆商排名 环球晶董事长徐秀兰表示,过去多年,硅晶圆供给过剩,市场跌价凶,硅晶圆供货商多数赔钱赔到不敢再投资扩产,直到去年底市况改变,供货商感受到需求增加,今年第一季才成功调涨合约价,但涨幅有限,平均约10%;第二季需求显著增加,涨幅也趋于明显,部分产品涨幅可望超过

  半导体硅晶圆第3季再传涨声,由于目前晶圆代工与DRAM厂产能吃紧,然而硅晶圆产能尚未恢复先前的规模,造成供应短缺,第1季与第2季已分别调涨5%及10~20%,第3季可能再调涨15~30%,对晶圆厂来说,成本压力恐将再增。 半导体业界人士指出,由于日系硅晶圆供应大厂产能仍未恢复,对于扩产态度保守,因此目前半导体用硅晶圆依然供应相当吃紧,需求面更是火 热,包括台积电、联电的产能都维持高档,因此让硅晶圆价格蠢蠢欲动。业者也指出,2010年以来价格的调涨,其实仅是反应2009年 价格太低,而逐渐恢复到正常价格。 以12寸晶圆来说,在2009年第4 季涨幅约10%,2010年首季再调涨5%,第2季再涨10~20%,由于供给依然吃紧

  集微网消息,全球最大的硅晶圆厂信越化学于26日发布新闻稿称,今年上半年(4~9月)合并营收达7917亿日元(合约70.73亿美元),较去年同期上涨13.9%,合并营益上涨33.9%至2092亿日元,合并纯益更是飙升了43.4%达1588亿日元。信越化学将上修今年的年度各项合并目标,营益和纯益将连续两年创记录。 近期半导体设备厂营收接连下滑,多家芯片大厂财报悲观看待未来市况,又有中美贸易战的影响,半导体行业景气下行,欧系外资曾认为会影响到上游硅晶圆原材料。瑞士信贷 (Credit Suisse)分析师竹村良康认为,当前硅晶圆供应不足的情况将持续,价格也会一路走高,由于各大硅晶圆厂产能扩增的规模超乎预期,因此很可能陷入供应过剩的局面

  众所周知,半导体作为最重要的产业之一,每年为全球贡献近五千亿美金的产值,可以毫不夸张的说,半导体技术无处不在。俗话说:巧妇难为无米之炊,硅晶圆作为制造半导体器件和芯片的基本材料,在产业中扮演着举足轻重的地位,硅是当今最重要、应用最广泛的半导体材料。   硅是很常见的物质,如沙子里面就有二氧化硅,但沙子到硅晶体这可是个很复杂的过程,如沙子要经过提纯、高温整形再到旋转拉伸……单晶硅是晶圆最初始的状态,在实际应用中仍不行,还需要制造成晶圆,而且是要求很高的圆圆晶体。在实际的生产中,我们一般将二氧化硅还原成单晶硅,但是这样的一个过程难度很高,因为实际用到的晶圆纯度很高,要达到99.999%以上,常用的晶圆生产的全部过程包括硅的纯化、纯硅制成

  环球晶为全球第三大硅晶圆供应商,在看好大陆市场下,于去年中与日本精密设备厂Ferrotec宣布合作、在大陆展开8英寸硅晶圆事业,提升在8英寸市占率和整体营运绩效。 目前全球硅晶圆供给方面,12英寸硅晶圆月产能约550~560万片,一线大厂已开始做去瓶颈的扩产方式。需求面方面,全球每年约以复合成长率3%~5%成长,预估今年下半年在中国大陆需求持续增加下,月需求增至600万片左右,预计晶圆报价也将持续涨至第2季。 受惠全球硅晶圆供给量成长有限下,目前8英寸、12英寸硅晶圆订单能见度分别已达2019上半年和年底。

  硅晶圆大厂环球晶8日宣布与格芯签8亿美元长约,将扩张SOI晶圆产量,摩根士丹利分析认为,这象征利基型产品有特定需求;瑞信证券、Isaiah Research均指出,长约凸显整体硅晶圆供需状况健康。 瑞信指出,环球晶早在2020年2月就与格芯签订备忘录,发展12英寸SOI晶圆长期供应协议,此次长约表明,二家公司都承诺扩大8与12英寸SOI晶圆产能,以支持格芯RF SOI业务。综合长约与客户协助环球晶资本支出来看,显示硅晶圆供需环境十分健康。 瑞信进一步说明,SOI晶圆为一快速成长市场,毛利率也持续不断的增加,预期全球SOI晶圆市场规模从2019年的9亿美元,增长至2024年的25亿美元,年复合成长率达23%,超越硅晶圆市场的6%。 Isa

  2017年 三星 电子(SamsungElectronics)同步启动DRAM、3D NAND 及晶圆代工扩产计划,预计资本支出上看150亿~220亿美元,远超过台积电100亿美元和英特尔(Intel)120亿美元规模, 三星 为确保新产能如期开出,近期传出已与多家硅晶圆供应商洽谈签长约,狂扫全球硅晶圆产能,并传出环球晶已通知客户自2018年起硅晶圆供应量将减少30%,主要便是为支持 三星 产能需求做准备。下面就随网络通信小编共同来了解一下相关联的内容吧。 三星为因应DRAM和3D NAND 市场强劲需求,加上在逻辑事业全力投入7纳米制程,企图与台积电一较长短,抢回苹果(Apple)处理器芯片订单,三星2017年资本支出估计

  集微网消息,3月6日,摩根士丹利证券与里昂证券两大外资同时看衰硅晶圆产业近期走势,理由是库存水位高和市场需求疲软。在半导体景气下行的这段时期,一度逆势走俏的硅晶圆,也顶不住了吗? 近日,摩根士丹利证券指出,硅晶圆库存水位升至高档,台胜科甚至宣布降价,产业前景不容乐观。 里昂证券则认为,硅晶圆近期虽然在长约保护下,价格没有大幅度下滑,市场需求疲软之态势仍难缓解,所以看衰日本胜高、台湾的环球晶与台胜科近期表现。 此前,台胜科决定下季度将率先调降部分12英寸硅晶圆报价,降幅约6%至10%不等,这是2017年以来硅晶圆厂首次降价。 台胜科的此次降价反映出半导体景气从去年下半年起急转直下,尤其存储器产业需求锐减,原本推升硅晶圆

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